Η Intel Παρουσιάζει τη Νέα Τεχνολογία 14A
Καθώς η Intel προχωρά στην ανάπτυξη τσιπ με την τεχνική λιθογραφίας 18A, η εταιρεία αποκαλύπτει τον επόμενο σταθμό της, το 14A. Αυτή η νέα διαδικασία θα περιλαμβάνει μια καινοτόμο τεχνολογία που ονομάζεται «turbo cell», σχεδιασμένη να ενισχύσει την απόδοση τόσο της CPU όσο και της GPU.
Η λιθογραφία 14A, που παρουσιάστηκε για πρώτη φορά πριν από περίπου ένα χρόνο, υπόσχεται να αυξήσει τη συγκέντρωση τρανζίστορ στο πυρίτιο, βελτιώνοντας έτσι την πυκνότητα των επεξεργαστών. Σε πρόσφατη ανακοίνωση της εταιρείας, επιβεβαιώθηκε ότι αυτή η διαδικασία θα προσφέρει αύξηση στην απόδοση ανά βατ κατά 15% έως 20% σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά των τσιπ.
(Credit: PCMag/Michael Kan)
Στην εκδήλωση Intel Foundry που πραγματοποιήθηκε στο Σαν Χοσέ, οι εκπρόσωποι της εταιρείας συζήτησαν τις δυνατότητες του κόμβου διεργασιών 14A καθώς προσπαθούν να ανταγωνιστούν τον TSMC, τον κορυφαίο κατασκευαστή τσιπ για μεγάλες εταιρείες όπως η AMD και η Apple. Η διαδικασία λιθογραφίας 18A είναι μια κρίσιμη προσπάθεια για την Intel ώστε να εδραιωθεί ως σημαντικός παίκτης στον τομέα των ημιαγωγών μετά από επενδύσεις ύψους 90 δισεκατομμυρίων δολαρίων τα τελευταία τέσσερα χρόνια.
(Credit: PCMag/Michael Kan)
Επιπλέον της νέας τεχνολογίας του κόμβου 18A, οι υπεύθυνοι της Intel ανέφεραν ότι ήδη βρίσκονται σε συνομιλίες με πελάτες σχετικά με τη χρήση του κόμβου διεργασιών 14A. Αυτό περιλαμβάνει τη διάθεση ενός process Design Kit (PDK) για να διευκολύνει τους πελάτες στη δημιουργία σχεδίων τσιπ ειδικά προσαρμοσμένων στις ανάγκες τους.«Πολλοί πελάτες έχουν δείξει ενδιαφέρον για την παραγωγή δοκιμαστικών τσιπ» σύμφωνα με δηλώσεις εκπροσώπων της Intel.
Κατά τη διάρκεια αυτής της εκδήλωσης ο Kevin O’Buckley, ανώτερος αντιπρόεδρος υπηρεσιών χυτηρίου στην Intel δήλωσε ότι στόχος είναι να μετατραπούν σε μια «εταιρεία υπηρεσιών τεχνητής νοημοσύνης», δεδομένης της αυξανόμενης ζήτησης για τέτοιους τύπους τσιπ.Επίδειξε επίσης μια εντυπωσιακή εικόνα μιας GPU επιχειρηματικής κλάσης παρόμοιας με εκείνες που παράγει η Nvidia και εξοπλισμένη με γρήγορη μνήμη.
Οι διοικητές υπογράμμισαν πως έχουν λάβει σοβαρά υπόψη τις παρατηρήσεις των πελατών ώστε οι εξελίξεις στα προϊόντα τους να ακολουθούν έναν «σταθερό κύκλο δύο ετών» διευκολύνοντας έτσι τον προγραμματισμό τους.
Ο οδικός χάρτης ανάπτυξης αναφέρει ότι ο κόμβος διεργασιών 14A αναμένεται το έτος 2027 μαζί με έναν νέο υποκόμβο «14A-E» που θα περιλαμβάνει επιπλέον λειτουργίες.Εκτός από την τεχνολογία turbo cell τα νέα τσιπ θα διαθέτουν επίσης δεύτερης γενιάς “RibbonFET” για περαιτέρω βελτίωση στις επιδόσεις τους.
